主要應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層)；光學組件(接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)。

 

技術(shù)特點

1、*符合ISO14577、ASTME2546；

2、光學顯微鏡自動觀察；

3、*的熱漂移控制技術(shù)；

4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應(yīng)力－應(yīng)變、蠕變性能等力學數(shù)據(jù)；

5、適時測量載荷大小；

6、采用獨立的載荷加載系統(tǒng)與高分辨率的電容深度傳感器；

7、快速的壓電陶瓷驅(qū)動的載荷反饋系統(tǒng)；

8、雙標準校正：熔融石英與藍寶石 。