plasma清洗機(jī)可以通過其等離子處理技術(shù)提高材料表面的潤濕性，使處理后的材料可以方便、快速地進(jìn)行涂覆、電鍍、灰化等操作，增強(qiáng)附著力和粘結(jié)力，同時去除少量有機(jī)污染物、油或油脂。
 

　　plasma清洗機(jī)的應(yīng)用范圍：
 

　　1、孔內(nèi)膠渣去除：孔內(nèi)膠殘去除是目前廣泛應(yīng)用于PCB領(lǐng)域的等離子體技術(shù)工藝。孔中的膠渣是指電路板鉆孔過程中聚合物材料高溫熔化導(dǎo)致的孔壁金屬表面的焦渣，而不是機(jī)械鉆孔造成的毛刺和毛刺，必須在鍍金前清除。
 

　　橡膠殘渣也主要由碳?xì)浠衔锝M成，這些碳?xì)浠衔锖苋菀着c等離子體中的離子或自由基反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳-氫氧化物，最終由真空泵系統(tǒng)進(jìn)行。
 

　　2、特氟龍活化：特氟龍(聚四氟乙烯)導(dǎo)電率低，是確保快速信號傳輸和良好絕緣的良好材料。但這些特性使得電鍍特氟龍變得困難。因此，在鍍銅之前，特氟龍的表面必須通過等離子體活化。
 

　　3、碳化物處理：激光鉆孔過程中產(chǎn)生的碳化物會影響孔中鍍銅的效果。等離子可以用來去除孔中的碳化物。等離子體中的活性成分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性氣體，并通過真空泵抽走。
 

　　4、板面殘膠處理：綠油工藝在顯影過程中容易出現(xiàn)臟綠油顯影或綠油殘渣，表面可采用等離子法清洗；經(jīng)過FPC壓制/絲網(wǎng)印刷等高污染工藝后，銅表面會殘留膠水，這很容易造成漏鍍和變色等問題。等離子可以用來去除表面上殘留的膠水。
 

　　5、清潔電路板表面：裝運前用等離子體清潔電路板的表面。