Bruker Dektak Pro布魯克臺階儀
Dektak Pro™ 以其多功能，使用的便捷性和在薄膜厚度、臺階高度、應力、表面粗糙度和晶圓翹曲測量方面廣受贊許。第十一代Dektak®系統(tǒng)，具有4?重復性的表現(xiàn)，并提供200毫米平臺選項，在科研以及工業(yè)領域中可以為材料的表面形貌提供各種分析。Dektak Pro在表面測量方面設立了新的目標，是微電子技術、薄膜與涂層和生命科學應用的理想選擇。
Dektak Pro產(chǎn)品參數(shù)
| 測量技術 | 探針輪廓測量（接觸測量） |
| 測量功能 | 二維表面輪廓測量；可選三維測量 |
| 樣品視野 | 可選放大倍率， 0.275到2.2 mm |
探針傳感器 | 低慣量傳感器（LIS 3） |
探針壓力 | 1到15 mg，使用LIS 3傳感器 |
低作用力 | N-Lite+ 精微力傳感器，0.03到15 mg（可選） |
探針選項 | 探針半徑選項從50 nm到25 μm； 高徑比（HAR）針尖200 μm x 20 μm； 可根據(jù)客戶要求提供定制針尖 |
樣品臺 XY載物臺 | 手動100 mm（4"），手動調(diào)平； 電動150 mm（6"），手動調(diào)平； 帶編碼器電動200 mm（8"），手動調(diào)平 |
樣品旋轉臺 | 手動或自動，連續(xù)360° |
減震裝置 | 減震裝置可用（選配） |
掃描長度范圍 | 55 mm（2"）；200 mm（8"）具備掃描拼接能力 |
每次掃描數(shù)據(jù)點 | 可達120,000個數(shù)據(jù)點 |
樣品厚度可達 | 50 mm (1.95") |
晶圓尺寸可達 | 200 mm (8") |
臺階高度重復性 | 4 ?, 1 sigma （ ≤1 μm 標準臺階樣品) |
垂直范圍 | 1 mm (0.039") |
垂直分辨率 | 1 ? (@ 6.55 μm 范圍) |
輸入電壓 | 100 到 240 VAC, 50 到 60 Hz |
溫度范圍 | 工作范圍20到 25°C (68 到 77oF) |
濕度范圍 | ≤80%, 無冷凝 |
系統(tǒng)尺寸與重量 | 尺寸：455 mm W x 550 mm D x 370 mm H（17.9" W x 22.6" D x 14.5" H）； 重量：34 kg（75 lb）； 外殼尺寸：550 mm L x 585 mm W x 445 mm H（21.6" L x 23" W x 17.5" H）； 外殼重量：5.0 kg（11 lb） |
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