簡(jiǎn)要描述：低溫等離子處理設(shè)備,Diener 等離子去膠機(jī) Tetra16專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換（自動(dòng)模式下可儲(chǔ)存多套工藝程序），支持操作權(quán)限分級(jí)設(shè)定
所在城市：國外廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新日期：2024-12-02訪 問 量：2382產(chǎn)品目錄
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 樣品腔尺寸 | 250x250x250cm | 控制方式 | 全自動(dòng)控制（自動(dòng)/手動(dòng)切換） |
| 功率 | 1200W | 氣路 | 1-10 |
| 樣品腔材質(zhì) | 鋁合金 | 樣品腔容積 | 16LL |
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,電子 |
· Diener 等離子去膠機(jī) Tetra16便捷的觸摸屏操作界面
· 專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換（自動(dòng)模式下可儲(chǔ)存多套工藝程序），支持操作權(quán)限分級(jí)設(shè)定
· 數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
· 支持6＂/8＂/12＂ wafer的去膠清洗
· 安全及異常報(bào)警功能
· Diener 等離子去膠機(jī) Tetra16多語言：法語、英語，德語，中文
低溫等離子處理設(shè)備用途：
· 干刻或濕刻處理前或后
· SU-8或其他環(huán)氧基樹脂
· MEMS制造中去除犧牲層
·去除光刻膠，SU-8，環(huán)氧樹脂
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