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bruker納米壓痕儀應(yīng)用范圍
bruker納米壓痕儀主要用于微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結(jié)果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積.主要應(yīng)用納米壓痕儀主要用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性?？蛇m用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分......
CopanWASP®是一臺集樣本前處理、平板接種劃線、革蘭染色涂片、抗生素紙片分配于一體的樣本前處理系統(tǒng)，可以為實驗室提供標準化解決方案的同時節(jié)約大量的人力物力資源。將帶您進入數(shù)字化細菌學的世界-它不僅僅是一個培養(yǎng)、存儲、數(shù)字化和記錄細菌接種平板的平臺。WASPLab®更是Copan實驗室全自動化的核心......
yamato功率半導體用陶瓷基板熱阻測試儀TE100產(chǎn)品特點：·簡化了功率半導體用陶瓷基板的熱阻測試·熱阻測試方式的國際標準化(ISO4825-1:2023-01)·通過自研SiC芯片模擬功率器件的發(fā)熱·TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測量結(jié)果的精準與穩(wěn)定·單個基板材料，以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測量使用范圍主要面向電......
Bruker橢偏儀FilmTek2000MTSV——用于半導體封裝應(yīng)用中高通量測量的計量系統(tǒng)FilmTek™2000MTSV計量系統(tǒng)為半導體封裝應(yīng)用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關(guān)結(jié)構(gòu)的高通量測量提供了測量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。高產(chǎn)......
Bruker布魯克JV-QCVelox產(chǎn)品概述Bruker’的JV-QCVelox是長期運行的JV-QC儀器中HRXRD。它是化合物半導體行業(yè)高分辨率X射線衍射的專用質(zhì)量控制工具。它適用于表征所有常見的半導體襯底，包括Si、GaAs、InP、GaN等。測量可以部分或自動化運行，用戶可自定義的腳本處理日常工作。VeloM......
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